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技术参数
带宽(仅指探头):3.5/8GHz(典型值)
上升时间:<140ps<130ps〈55ps(典型值)
衰 减 比:5X
差分输入电容:<0.5pF(典型值)
差分输入电阻:100kΩ
差分输入范围:±2V(20℃至30℃)
共模输入范围:±25V(DC+PEAK AC)
共模仰制比:>6dB 1MHz时(典型值)
噪 声:近似为35nV/根下HZ接接 口:TekConnect
特点和优点
P7330/P7380
3.5GHz/8GHz带宽(典型)
<130ps(典型值),<140ps〈55ps上升时间
(保证值)
低输入电容:<0.5pF差分(典型)
共模抑制比(CMRR)在1MHz时≥60dB
(1000:1)(典型值)
小型探头可以简便地探测SMDs
P7380 TekConneCt 接口
对于高速电路设计人员,可提供宽频带、低负载、低噪声的差分测试方案。小型探头及探头尖附件可以使用户很容易、很方便地探测表面封装器件。
适合于数字集成电路设计(RAMBUS,DDR,IEEE 1394,USB2.0和ATA)、通讯应用(千兆比以太网和光纤通道)以及磁盘驱动器方面宽频带信号的时域和频域测量。
具有新的TekConnect接口,能完整传输上限到10GHz的信号,远远超出现在和将来对带宽的需求。
应用
通讯(千兆比以太网,光纤通道)
半导体特性分析(RAMBUS,2倍速DRAM,AGP,IEEE 1394,USB2.0,ATA)磁盘驱动器读出磁道设计